職位描述：
1、負責新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進改型中的相關軟件/硬件設計、調(diào)試工作；
2、完成項目中硬件方案的制定和技術難點、重點的攻關工作；
3、參與研發(fā)項目的過程評審；
4、參與完成研發(fā)項目的可靠性測試工作；
5、制定、整理并規(guī)范技術文檔（主要包括：原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結報告等）；
6、完成新品導入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作，提供生產(chǎn)技術支持，負責批量生產(chǎn)過程中重大設計更改工作；
7、參與公司技術革新、新工藝、新技術、新材料的應用實施工作；
8、完成上級領導交待的其他工作。
任職要求：
1、全日制大學專科及以上學歷，電子、通信類相關專業(yè)，2年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗；
2、扎實的數(shù)字，模擬電路基礎及電路分析理論，熟練使用示波器，邏輯分析儀，頻譜儀等儀表設備豐富的EMI、EMC設計和調(diào)試經(jīng)驗；
3、熟悉ARM等嵌入式處理器，熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動，有獨立的硬件設計能力；
4、要求熟練使用ORCAD、PADS等EDA工具，具有高速數(shù)字電路板設計經(jīng)驗，熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程；
5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗，有射頻處理及功率器件設計與調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先；
6、良好的溝通能力和團隊合作精神，抗壓能力強，善于學習新知識。